問題詳情：
銅及其化合物在工業生產及生活中用途非常廣泛。回答下列問題：
（1）基態銅原子價電子排布式爲 ；第一電離能I(Cu) I (Zn)（填“＞”或“＜”）
（2）配合物[Cu(CH3CN)4] BF4[四*硼*四(乙*)合銅(Ⅰ)]是有機合成中常見催化劑。
①該配合物中*離子的空間構型爲 ，與其互爲等電子體的分子或離子是 （各舉1例）。
②配體分子中與Cu(I) 形成配位鍵的原子爲 ；配體CH3CN 中碳原子雜化方式是 。
（3）已知Cu2O 熔點爲1235 ℃，K2O 熔點爲770℃，Cu2O 屬於 晶體，前者熔點較高，其原因是
（4）Cu3N 的晶胞（立方）結構如下圖所示：
①距離最近的兩個Cu+間的距離爲 nm。（保留兩位小數）
②Cu3N 晶體的密度爲 g·cm-3。（列出計算式，不必計算出結果）
【回答】
（1）3d104s1（1分）＜（1分）
（2） ①正四面體（1分） CCl4 PO43- SO42- ClO4-（2分）
②N（1分） SP SP3 （2分）
（3）離子（1分） Cu+離子半徑比K+小，晶格能大（2分）
（4）①②
或
（2分）
知識點：物質結構 元素週期律單元測試
題型：綜合題
