根據硬件設計和製造工藝的要求設計印製電路板的電路走線。
RD全自動釘銷機用於印刷電路疊層板在印製電路板數控鑽牀鑽孔前鑽作基準定位銷釘,從面保*印刷電路板數控鑽牀能加工出高品質的產品。
印製電路板的設計者爲了波峯焊和浸焊後安裝元器件方便，常常在印製板的焊盤上開槽。
饋電網絡採用電纜與pcb板相結合的方式，其*分器採用pcb印製電路板的形式。
在組裝的印製電路板自動光學檢測中，由於印製電路板的熱變形，造成檢測中焊點位置的偏移導致測試失敗。
本文主要闡述赫爾槽基本原理及其在印製電路板電鍍過程中的應用。
本文主要介紹了印製電路板組裝件焊接後非ODS清洗劑清洗質量表徵參數的測量方法。
近年來，以二層覆銅板爲基材的撓*印製電路板，具有薄、輕、結構靈活的鮮明特點，被廣泛應用於摺疊手機、數碼相機、筆記本電腦等。
最後結合了一個具體的工業應用，使用GT400—SV運動控制卡開發了一個高速印製電路板數控鑽牀系統。
博敏電子:高精密印製電路板製造商。
盲孔開裂是導致印製電路板（PCB）電氣斷路的主要原因之一。
主要面對的行業有：光電電子、印製電路板、薄膜開關、標牌面板、儀表、塑膠電子等。
這是一份針對印製電路板驗收條件的詳細指導手冊。
介紹目前在作者所在廠運轉的、從德國引進的印製電路板電鍍生產線，並總結它的優點。
門自動分配是從邏輯圖開始的成套印製電路板全自動設計的重要環節。
由於該鍍液能在高電流密度下*作，因而在電子工業中可用於印製電路板*頭及其簧片的自動鍍金和高速滾鍍金系統。
一種印製電路板，其它的印製板電路板就連到這塊板上。
印製電路板印製*頭是PCB中用於電氣連接的*腳，起着電氣導通的重要作用。
目前，印製電路板產業擁有生產企業，從業人員，主導產品是印製板，包括單面板、雙面板、多層板、和機箱面板。
水底燈等各種燈飾照明印刷電路板的企業，始建於一九八八年，具有十多年的生產印製電路板經驗。
如同印製電路板生產企業一樣，實訓室在日常教學過程中會產生對環境存在危害的污水。
另外，在阻焊膜塗覆前，用等離子體對印製電路板面處理一下，還可獲得一定的粗糙度和高活*的表面，從而提高阻焊膜層的附着力。
近年來，撓*印製電路板（FPC）技術發展很快。
同時，設計印製電路板還應遵循一定的抗干擾原則。
金屬銅的電阻率低，所以在印製電路板中，用來製備銅箔及雙面板、多層板的孔金屬化方面採用鍍銅工藝。
本文以我院的印製電路板數控鑽銑牀以研究對象，介紹了一種經濟型數控機牀的主從式控制系統的研製和開發過程。
過高的溼度會降低印製電路板和測試連接絕緣子的絕緣電阻。
項鍊、手鍊、耳墜、戒指、錶殼等首飾工藝品和電子、電器元件、印製電路板的鍍金正方興未艾。
針對開關電源印製電路板的電磁相容*設計，從PCB的佈局與佈線、接地等方面提出設計原則及注意事項。
闡述了*用電子設備中印製電路板腐蝕的主要原因。
綜述了最近印製電路板用無滷無*阻燃型環氧樹脂的研究開發現狀。
印製電路板（PCB）數控鑽牀是印製電路板精密孔位加工關鍵的工藝裝備。
幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算機，大到計算機、通信設備、*用武器系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製電路板。
電子技術中的一種緊緻型印製電路板,由多層板組成,各層上有蝕刻的電路或電路圖形,一層壓一層,透過電鍍孔互連起來,這些孔也還用來接受元件的引腿。
在印製電路板的典型裝配中，佔總價格不到3%的元件可能會佔據電路板上40%的空間。
主要介紹了在設計印製電路板時需要考慮的電磁相容問題，並說明產生問題的原因。
電子裝聯技術在印製電路板中應用廣泛。
由於在印製電路板上的倒裝芯片和CSP器件的緊湊設計，聲音微圖像己經成爲檢測這些封裝的非常重要的一部分。
