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(除特殊說明外,其餘每空2分,共13分)電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路...

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問題詳情:

(除特殊說明外,其餘每空2分,共13分)

電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。 

(1)寫出FeCl3溶液與金屬銅發生反應的化學方程式:                      。 

(2)某工程師爲了從使用過的腐蝕廢液(主要含CuCl2、FeCl3溶液等)中回收銅,並重新獲得純淨的FeCl3溶液,準備採用如圖所示流程:(已知:加過量①爲Fe;加過量④爲稀鹽*;通入⑥爲Cl2)

(除特殊說明外,其餘每空2分,共13分)電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路...

①上述實驗中濾渣③的主要物質爲                   (填化學式)(1分),寫出向②⑤的合併液中通入⑥的離子方程式:                              。 

②配製並儲存FeCl2溶液時,需加入鐵屑,其目的是                               。 

③要*FeCl3溶液是否含有Fe2+,可選擇下列選項中的              (已知:加入該物質後,溶液變藍)。

A.加入 K3[Fe(CN)6]溶液    B.加入NaOH溶液  C.加入KSCN溶液

(3)現有1.2 L含3 mol FeCl2的溶液恰好與0.6 mol HIO3完全反應,還原產物爲       (填化學式,已知該物質遇澱粉溶液變藍),該反應離子方程式爲                                   。 

【回答】

(1)Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+(2分)      

(2) ①Cu、Fe(答對一個給1分)     Cl2+2Fe2+=2Fe3++2Cl-(2分)

②防止Fe2+被氧化或2Fe3++Fe=3Fe2+(2分)

③ A(2分)

(3)I2(2分)  12H++10Fe2++2IO3-=10Fe3++I2+6H2O或 10H++10Fe2++2HIO3=10Fe3++I2+6H2O(2分)

知識點:電化學 膠體

題型:綜合題

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