問題詳情：
利用如圖所示裝置可以在銅牌表面電鍍一層銀。下列有關說法正確的是
A．通電後，Ag+向陽極移動
B．銀片與電源負極相連
C．該電解池的*極反應可表示爲Ag++e-
Ag
D．當電鍍一段時間後，將電源反接，銅牌可恢復如初
【回答】
C
【分析】
銅牌表面電鍍一層銀屬於電鍍池。鍍層金屬做陽極，與電源正極相連，鍍件做*極與電源的負極相連，電鍍液的濃度基本不變。
【詳解】
A. 銅牌表面電鍍一層銀屬於電鍍池。鍍層金屬做陽極，與電源正極相連，所以A*做陽極，鍍件做*極與電源的負極相連，銅牌是*極，通電後，Ag+向*極移動，故A錯誤；B. 銀片做陽極與電源正極相連，故B錯誤；C. 銅牌是*極，Ag+向*極移動在*極得電子，發生還原反應，所以*極反應式可表示爲Ag++e-
Ag，故C正確；D. 當電鍍一段時間後，將電源反接，因爲銅的金屬*比銀強，所以先放電變成離子，故D錯誤；*：C。
知識點：電鍍
題型：選擇題
