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2、利用一化學機械研磨製程,移除該氧化物層的部分區域,以使該填滿溝槽的氧化物層與該第一多晶硅層大體上齊平。
1、半導體制程技術包括氧化、擴散、熱處理、合金化、再流動製程、銅製程及化學機械研磨製程簡介。
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