PCBA表面三防塗覆、堤壩工藝、塗防焊膠、DIP元件加固等。
一種改善變形的半導體封裝基板，主要包括一可撓*介電層、多數個引腳、至少一補強金屬圖案以及一防焊層。
鎢極氬弧焊是現代工業製造的一種重要的焊接方法，其工藝參數的正確合理選擇是充分發揮設備的效能、預防焊縫缺陷、保*焊接質量的重要因素。
是否有防焊塗布機的開機點檢表？是否已經執行？
以及分割該封裝膠體、該第一圖案化防焊層與該第二圖案化防焊層。
用於高精密度及多層印刷電路板防焊製作.
該防焊層形成於該可撓*介電層上，以局部覆蓋該些引腳，並依不同應用可覆蓋或顯露該補強金屬圖案。
用途廣泛，可注滴膠液包括快乾膠、紅膠、黃膠、環氧樹脂、矽膠、潤滑油、螺絲鎖緊膠、防焊劑等。
