雙馬來酰亞*三嗪環氧玻璃布覆銅箔板
對銅箔表面進行粗化處理,傳統的粗化工藝中要使用砷化物,不僅*作不便而且危害環境.
經過徹底的清潔玻璃碎片等,準備在邊緣塗銅箔.
採用電鍍法在銅箔上製得了金屬錫電極，用作鋰離子蓄電池陽極材料進行了電化學測試。
金屬銅的電阻率低，所以在印製電路板中，用來製備銅箔及雙面板、多層板的孔金屬化方面採用鍍銅工藝。
印刷電路板材料:軟*電路板、銅箔基板、pi薄膜、底片等基材.
透過電化學測試方法，初步探討了硫*鎳體系中電解銅箔鍍鎳的某些動力學問題。
闡述電解銅箔生產工藝過程中,原材料和各種工藝條件對電解銅箔生產的影響
純銅可拉成很細的銅絲,製成很薄的銅箔.
