還對金剛石膜機械拋光和化學拋光的工藝和機理進行了深入研究。
銅化學機械拋光是近些年發展最快的一種工藝，銅碟形是銅化學機械拋光工藝中的主要問題之
介紹了電化學—機械拋光的原理、工具及特點。
介紹餐具光亮鍍銀的全套實用工藝，包括化學拋光機械拋光除蠟除油鍍鎳鍍銀以及鍍後處理等
一百透過機械拋光，肉眼可見的刮痕以及表面的氧化層也會被消除
較新的材料，如Syton這種化學？機械拋光劑正開始使用
一百在簡述化學機械拋光技術的基礎上，提出化學機械拋光過程中，受載的粗糙峯和被拋光的晶片表面之間存在一納米量級的薄流體膜，形成了納米級薄膜流動系統。
這種變異無法避免而且在深亞微米領域，受限於光刻分辨率；氧化層腐蝕造成厚度的改變，因化學機械拋光銅金屬線使銅金屬層所造成的不平坦碟型缺陷等種種因素變得更加嚴重。
還對金剛石膜機械拋光和化學拋光的工藝和機理進行了深入研究
形狀:金屬錠，機械拋光，每塊大小可按顧客的要求。
一百本文在探討一種新的化學機械拋光之應力分析機制。
一百化學機械拋光技術是迄今幾乎唯一的全局平面化技術。
拋光液中化學溶液的腐蝕與磨粒的機械磨削兩者雙重的作用，使得化學機械拋光能造成晶圓薄膜表面全面平坦化的效果
以補償式化學機械拋光爲載具，作爲進行創新研發之案例來闡述本方法之流程步驟。
拋光墊表面特*能可大大改變拋光液的流動情況，從而影響化學機械拋光的拋光*能
二百機械拋光藉助於高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪，以提高金屬製件表面光亮度的機械加工過程
介紹了一種先進的電化學拋光、常規的機械拋光和電化學蝕刻打標三合一技術。
一百在簡述化學機械拋光技術的基礎上，提出化學機械拋光過程中，受載的粗糙峯和被拋光的晶片表面之間存在一納米量級的薄流體膜，形成了納米級薄膜流動系統
拋光墊修整是化學機械拋光的重要過程之
形狀:金屬錠，機械拋光，每塊大小可按顧客的要求
最新研究表明，納米CeO_用於集成電路芯片加工的化學機械拋光漿料
採用無電鍍沉積技術在經過機械拋光的單晶硅襯底上沉積了銅納米晶
介紹了電化學—機械拋光的原理工具及特點
一百實驗表明，脈衝電化學機械拋光是一種有效的鏡面加工方法
機械拋光：藉助於高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪，以提高金屬製件表面光亮度的機械加工過程。
介紹了一種先進的電化學拋光常規的機械拋光和電化學蝕刻打標三合一技術
拋光墊表面特*能可大大改變拋光液的流動情況，從而影響化學機械拋光的拋光*能。
介紹了在化學機械拋光過程中，可以透過拋光頭與拋光臺運動速度關係優化配置，降低晶片表面不均勻度，從而更好地實現晶片局部和全局平坦化。
銅化學機械拋光是近些年發展最快的一種工藝，銅碟形是銅化學機械拋光工藝中的主要問題之一。
拋光墊修整是化學機械拋光的重要過程之一。
介紹餐具光亮鍍銀的全套實用工藝，包括化學拋光、機械拋光、除蠟、除油、鍍鎳、鍍銀、以及鍍後處理等。
一百本文在探討一種新的化學機械拋光之應力分析機制
