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左圖是一套AppliedTetraIII進階掩膜蝕刻系統,如果掩膜板製造商要開發和生產45納米的掩膜,就必須得使用這套設備。
目前大多數商業化生產的芯片多在45納米,而最先進的技術所能生產的芯片在22納米的水平。
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