分別從每個樣條的頂部、底部、側面和本體取樣,透過*醇交換,粗細集料的定量測定和在SEM中的背散*電子成像對試樣進行檢測。
將要討論的技術包括:波長和能量*散譜,掃描背散*電子,二次電子,*極*線*光和X*線成像。
爲了研究IC金的斷裂機制,用背散*電子圖像原值觀察該合金的動態拉伸過程
爲了研究IC6合金的斷裂機制,用背散*電子圖像原值觀察該合金的動態拉伸過程。
分別從每個樣條的頂部、底部、側面和本體取樣,透過*醇交換,粗細集料的定量測定和在SEM中的背散*電子成像對試樣進行檢測。
將要討論的技術包括:波長和能量*散譜,掃描背散*電子,二次電子,*極*線*光和X*線成像。
爲了研究IC金的斷裂機制,用背散*電子圖像原值觀察該合金的動態拉伸過程
爲了研究IC6合金的斷裂機制,用背散*電子圖像原值觀察該合金的動態拉伸過程。