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4、鍍鋁膜複合氣泡袋用途:郵寄光碟碟片,磁帶,電子元件,積體電路板,光學鏡頭,書籍,*件,相框,禮品,鐘錶…。
3、載體包括紙張、磁帶、磁碟、光碟、半導體儲存器、整合電路板卡以及其他可儲存計算機軟體的載體。
5、應用計算流體力學的方法可以精確地模擬出氣流對晶片的冷卻情況,對整合電路板氣冷系統的設計具有一定指導作用。
2、另外49%則用於整合電路板,剩餘的9%則用於合金和其他的科研領域。
1、討論了一種線上檢測模組化整合電路板斷路的方法。
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