從一路頭,博通就經由過程收買擴大了基帶晶片產物線.
增添從博通的基帶晶片訂單，將有助於博通實此刻2009年末之前據有10%到15%基帶晶片市場的方針。
介紹了核心晶片（基帶晶片與*頻晶片）採用“*芯”的SCDMA*屏手機的設計與應用。
從一路頭，博通就經由過程收買擴大了基帶晶片產物線。
該系統主要採用小靈通基帶晶片ML7338（ARM7TDMI核）和RDA5206*頻模組，實現對*頻訊號的解調，同時對基帶訊號重新編碼再調製發*，很好地解決了普通直放站*頻干擾問題。
用於同行動網路“對話”的基帶晶片的選擇，通常暗示著裝置製造商計劃支援哪種載體。
