SCSP的焊點熱疲勞壽命模擬值為1052個迴圈周，低於單晶片封裝元件的焊點熱疲勞壽命（2656個迴圈周）。
積體電路倒裝晶片封裝中半導體鑄模和載波器的焊料中的鉛；
積體電路倒裝晶片封裝中半導體晶片及載體之間形成可靠聯接所用焊料中的鉛。
日前，英特爾成都晶片封裝測試專案二期工程完工完畢。
歷史上看，這道題以往都是以開發更高階的節點製程為*，不過如今的情況分析起來則不像以往那樣能夠得出一個如此明確的*，特別是在3D晶片封裝技術出現的大背景下。
三星電子公司，是全球領先的半導體和電信制定了一個4gb的多晶片封裝(MCP)針對3g手機市場。
