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比如,从麦克风采集的音频信号调节可能涉及以上任何接地系统的正确与否以及是否使用低通滤波器。
将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装,完成了传感器的一体化,实现了传感器的小型化。
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