問題詳情：
下列有關物質*質與用途具有對應關係的是
A. 晶體硅熔點高硬度大，可用於製造半導體材料
B. 碳**溶液顯鹼*，可用於除去金屬器件表面的油脂
C. 碳***能與鹼反應，可用作焙制糕點的膨鬆劑
D. 明*溶於水能形成膠體，可用於自來水的殺菌消毒
【回答】
【*】B
【解析】
【詳解】A. 晶體硅熔點高硬度大與可用於製造半導體材料無關係，因爲硅的導電*介於導體與絕緣體之間，晶體硅用於製造半導體材料，A錯誤；
B. 碳**溶液顯鹼*，可用於除去金屬器件表面的油脂，B正確；
C. 碳***受熱分解、以及與*反應產生二氧化碳，因此可用作焙制糕點的膨鬆劑，C錯誤；
D. 明*溶於水能形成膠體，可用於淨水，不能用於自來水的殺菌消毒，D錯誤；
*選B。
知識點：金屬元素的單質及其化合物
題型：選擇題
