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正硼*(H3BO3)是一種片層狀結構白*晶體,有與石墨相似的層狀結構,受熱易分解,層內的H3BO3分子透過*鍵...

習題庫 閱讀(2.04W)

問題詳情:

正硼*(H3BO3)是一種片層狀結構白*晶體,有與石墨相似的層狀結構,受熱易分解,層內的H3BO3分子透過*鍵相連(如圖所示),則下列有關說法中不正確的(    )

正硼*(H3BO3)是一種片層狀結構白*晶體,有與石墨相似的層狀結構,受熱易分解,層內的H3BO3分子透過*鍵...

A.正硼*晶體屬於分子晶體

B.正硼*分子的穩定*與*鍵無關

C.1molH3BO3晶體中含有3mol*鍵

D.B原子雜化軌道的類型sp2,層間的H3BO3分子透過共價鍵相連

【回答】

D

【解析】

A.正硼*與石墨有相似的層狀結構,層內的H3BO3分子透過*鍵相連,受熱易分解,所以正硼*晶體屬於分子晶體,故A正確;

B.分子的穩定*與分子內的B-O、H-O共價鍵有關,熔沸點與*鍵有關,故B正確;

C.1個硼*分子形成了6個*鍵,但每個*鍵是2個硼*分子共用的,所以平均含3個*鍵,則含有1molH3BO3的晶體中有3mol*鍵,故C正確;

D.B只形成了3個單鍵,沒有孤電子對,價層電子對數爲3,所以採取sp2雜化,層間硼*分子的主要作用力是範德華力,故D錯誤;

故選D。

【點睛】

根據硼*的結構跟石墨相似可知B原子的雜化方式爲sp2。因爲硼*中有電負*強的O元素,分子中還有活潑H,同層分子間的主要作用力是*鍵。根據其受熱易分解,說明硼*是分子晶體。

知識點:化學鍵

題型:選擇題

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